陈永清院士率领国智CPU研究所台式机CPU研发部的600多名研发人员，投资4亿元，从2000年8月就开始研发GZ-CX4，设计采用4重独立总线结构，内部集成4000万个晶体管，运行速度为1.5GHz，最大存储容量为4TB，采用90nm制程工艺。

孙健当时告诉陈永清，由于西方国家的技术封锁，PGCA半导体公司到2001年底也不可能有一条90nm制程工艺的半导体生产线，建议增加2亿元研发经费，参照Pentium 4，GZ-CX4内部改成集成4800万个晶体管，运行速度1.6GHz，最大存储容量8TB，采用90nm制程工艺，赶超Pentium 4。

GZ-CX4如今还处在研发阶段。

一旦发布公告，京城半导体公司（BSEC）研制成功90nm制程工艺的光刻机，对美日主导的全球光刻机产业都会造成巨大的影响。 影子系玩家

全球半导体产业跌至低谷之后，接下来的1-3年就是繁荣周期。

根据IDC数据，1998年全球半导体销售额中计算机占比50%，通信占比8%；2000年，计算机占比40%，通信占比20%。

受到全球半导体产业不景气的影响，据统计，2001年上半年，国内集成电路总产量为48.63亿块，总销量为48.76亿块，同比分别下降1.42%和3.45%;总销售额为207.35亿元，同比下降3.02%；出口集成电路25.43亿块，同比下降13.80%;出口金额为10.76亿美元，同比下降11.42%。

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国内由于个人电脑、功能手机、数字家电的逐渐普及，受到的影响相对较小，一旦全球半导体产业进入繁荣周期，国内半导体产业将走在全球的前列。

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“周总，以公司名义向半导体产业基金申请15亿美元的低息贷款，同GCA谈判，以15亿美元的价格定购一条90nm制程工艺的半导体生产线，赶在PGCA之前量产。”

“好的，董事长！”

京城半导体公司（BSEC）研制成功90nm制程工艺光刻机的正式公告摆在台积电董事长张中谋的办公桌上，惊讶之余，也感到前所未有的压力。

台湾地区半导体以代工起步，在上世纪 70年代，台湾地区确定了以科技产业为核心的政策，成立半导体产业基金，扶持了众多科技公司，威盛电子、联电、富士康均在此期间成立，而台湾地区的电子产业相对完备，涉及手机、电脑、LED、电子组装等，整个产业链非常完善，相关公司众多，给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。

台湾地区为了支持半导体产业的发展，建立了全球第一个由政府主导成立的科技产业园区、新竹科技产业园。

全球化分工更进一步，半导体代工模式兴起，台湾地区半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节，到 90年代末期，随着全球贸易的进一步深化，台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势，以客户为导向的晶圆代工模式兴起，台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起，给了半导体企业高速发展的源动力。

台湾地区半导体产业发展迅速，联发科和晨星做芯片，台积电、日月光专注于晶圆制造，精材科技做封装，逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

WSTS的数据显示，2001年上半年，包含台湾地区在内，中国半导体生产和销售额已经超过美国。