第130章 首长考察(2 / 2)

林宇示意王芳回答。

王芳走上前说:“首长,我们从市场推广、技术研发、公关等多个方面进行应对。在市场推广上,我们在国内巩固市场的同时,积极开拓新兴国际市场;技术研发方面,我们不断投入,提升产品性能,像技术部正在研发新一代的固态硬盘技术;公关上,我们联系国际评测机构为产品正名,同时在社交媒体上积极宣传。”

三号首长点了点头,然后走到展示T盘的区域。

“这是什么产品?看起来很新颖。”三号首长问道。

赵刚赶紧回答:“首长,这是我们新研发的T盘,它采用了Type - c接口,利用两片256兆储存芯片达到512兆容量,具有便捷、高速传输的特点。我们正在进一步优化这个产品,希望能在存储设备领域带来新的变革。”

三号首长说:“嗯,这个产品很有创意。那你们在研发过程中有遇到什么困难吗?”

赵刚说:“首长,在研发过程中,我们遇到了一些技术难题,比如如何在保证小体积的同时解决散热问题,还有数据安全加密技术的进一步优化。不过我们技术团队通过不断地试验和探索,已经逐步解决了这些问题。”

三号首长又来到了公司的博科论坛展示区。

韩静宜介绍道:“首长,这是我们的博科论坛。在这里,科技爱好者们可以交流最新的科技资讯、产品体验等。我们也通过这个论坛收集用户的需求和反馈,以便更好地改进我们的产品。”

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三号首长看着论坛上的一些热门话题,说:“这个论坛很不错,可以拉近你们与用户的距离。那你们是如何管理论坛上的言论,确保积极健康的氛围呢?”

韩静宜回答道:“首长,我们有专门的管理团队,制定了明确的论坛规则。对于不良言论会及时进行处理,同时积极引导用户进行正面的交流和讨论。”

接着,首长来到了组装车间。

李建国介绍道:“首长,这是我们的组装车间。我们这里的工人都经过严格的培训,每一个组装环节都有严格的质量检测。我们的目标是确保每一个出厂的产品都是高质量的。”

三号首长看着忙碌而有序的车间,问:“你们在提高生产效率方面有什么措施呢?”

李建国说:“首长,我们通过优化组装流程、引进先进的生产设备,同时采用激励机制提高工人的积极性,从而提高生产效率。”

随后,首长又视察了芯片车间。

王海涛向首长介绍芯片的设计理念和技术优势,张启明则详细讲解芯片生产的流程和质量控制。

三号首长在视察过程中,不时地与员工们交流,询问他们的工作情况、生活待遇等。

视察结束后,三号首长对林宇说:“小林啊,今天的考察让我对天宇科技有了更深入的了解。你们公司在技术研发、市场运营、员工管理等方面都做得很不错。希望你们能继续保持,克服困难,为我国的科技发展做出更大的贡献。”

林宇激动地说:“首长,感谢您的鼓励和支持。我们一定会努力的。”